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La máquina SMT P&P se aplica a la lente LED
Módulo único, un total de 12 boquillas, 28 alimentadores
Capacidad de producción ideal 45000CPH
Características
La máquina SMT P&P se aplica a la lente LED
Descripción del producto
Módulo único: la máquina de montaje SMT HT-E8S-1200 tiene solo un control de sistema y el precio relativo es relativamente razonable. Adopta el control del sistema windows7, que es simple y fácil de operar.
Levitación magnética: HT-E8S-1200 adopta la combinación de motor lineal de levitación magnética de gama alta y servomotor en el control del motor, lo que prolonga la vida útil y tiene una mayor precisión
Máquina de selección y colocación SMT multifuncional: ampliamente utilizada, ya sea un panel de control de aplicación de electrodomésticos o luces LED, especialmente las luces LED no se limitan a los tipos
Parámetro
Sistema | Windows7 |
Software | I+D de forma independiente |
Monitor | monitor de pantalla táctil |
Dispositivo de entrada | teclado, ratón |
Nº de cámara | 2 juegos de cámara importada Visión para la identificación del vuelo, corrección MARK |
Precisión de montaje | ±0.04mm |
Altura de montaje | <15mm (automatic>15mm (automatic> |
Velocidad de montaje | 45000 CPH |
Componentes | LED, condensadores, resistencias, IC, componentes en forma, etc. |
Espacio de componentes | 0.2mm |
No. de Estación de Alimentadores | 28 piezas |
Nº de boquillas | 12 piezas |
Energía | 380AC 50HZ |
El consumo de energía | 4 kilovatios |
Entorno operativo | 23 grados ±3 grados |
transmisión del transportador | Longitud máxima: 1200 mm |
Velocidad de transmisión | >1000 mm/s |
Dirección de transmisión | Ambas direcciones (opción) |
Modo de transmisión | Conducción automática en línea |
Suministro de aire | 0.4-0.6mpa (4-6kgf/cm2)150N/min |
Mando electrico | Investigación y desarrollo independientes por ETON |
Modo de accionamiento del eje X, Y, Z | Motor lineal magnético de gama alta más servomotor |
forma de alimentación | Alimentador eléctrico con doble motor |

Motivos del bajo brillo de las juntas de soldadura en el procesamiento de chips SMT
1. El polvo de estaño en la soldadura en pasta tiene apariencia de oxidación.
2. El fundente mismo en la soldadura en pasta tiene aditivos que forman un efecto mate.
3. La temperatura de precalentamiento de la soldadura por reflujo es baja en el procesamiento SMD y hay residuos que no son fáciles de evaporar en la superficie de las juntas de soldadura.
4. Después de soldar, quedan restos de colofonia o resina en la apariencia de las juntas de soldadura. Este es un fenómeno que se ve a menudo en las operaciones reales, especialmente cuando se usa soldadura en pasta tipo resina. El punto es ligeramente brillante, pero la presencia de su residuo a menudo afecta este efecto, especialmente en uniones de soldadura más grandes o pies de IC; si se puede limpiar después de soldar, se debe mejorar el brillo de la junta de soldadura.
5. Debido a que no existe un estándar para el brillo de las uniones de soldadura, si los productos después de soldar sin pasta de soldadura de plata se comparan con los productos después de soldar con pasta de soldadura de plata, definitivamente habrá cierta distancia, lo que requiere que los clientes elijan pasta de soldadura. deben aclarar sus requisitos de juntas de soldadura al proveedor.
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