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La máquina SMT P&P se aplica a la lente LED

La máquina SMT P&P se aplica a la lente LED

Módulo único, un total de 12 boquillas, 28 alimentadores
Capacidad de producción ideal 45000CPH

Características

La máquina SMT P&P se aplica a la lente LED

Descripción del producto

Módulo único: la máquina de montaje SMT HT-E8S-1200 tiene solo un control de sistema y el precio relativo es relativamente razonable. Adopta el control del sistema windows7, que es simple y fácil de operar.

Levitación magnética: HT-E8S-1200 adopta la combinación de motor lineal de levitación magnética de gama alta y servomotor en el control del motor, lo que prolonga la vida útil y tiene una mayor precisión

Máquina de selección y colocación SMT multifuncional: ampliamente utilizada, ya sea un panel de control de aplicación de electrodomésticos o luces LED, especialmente las luces LED no se limitan a los tipos

 

Parámetro

Sistema

Windows7

Software

I+D de forma independiente

Monitor

monitor de pantalla táctil

Dispositivo de entrada

teclado, ratón

Nº de cámara

2 juegos de cámara importada

Visión para la identificación del vuelo, corrección MARK

Precisión de montaje

±0.04mm

Altura de montaje

<15mm (automatic>

Velocidad de montaje

45000 CPH

Componentes

LED, condensadores, resistencias, IC, componentes en forma, etc.

Espacio de componentes

0.2mm

No. de Estación de Alimentadores

28 piezas

Nº de boquillas

12 piezas

Energía

380AC 50HZ

El consumo de energía

4 kilovatios

Entorno operativo

23 grados ±3 grados

transmisión del transportador

Longitud máxima: 1200 mm

Velocidad de transmisión

>1000 mm/s

Dirección de transmisión

Ambas direcciones (opción)

Modo de transmisión

Conducción automática en línea

Suministro de aire

0.4-0.6mpa (4-6kgf/cm2)150N/min

Mando electrico

Investigación y desarrollo independientes por ETON

Modo de accionamiento del eje X, Y, Z

Motor lineal magnético de gama alta más servomotor

forma de alimentación

Alimentador eléctrico con doble motor

 

 2  800500

 

 

 

Motivos del bajo brillo de las juntas de soldadura en el procesamiento de chips SMT

1. El polvo de estaño en la soldadura en pasta tiene apariencia de oxidación.

 

2. El fundente mismo en la soldadura en pasta tiene aditivos que forman un efecto mate.

 

3. La temperatura de precalentamiento de la soldadura por reflujo es baja en el procesamiento SMD y hay residuos que no son fáciles de evaporar en la superficie de las juntas de soldadura.

 

4. Después de soldar, quedan restos de colofonia o resina en la apariencia de las juntas de soldadura. Este es un fenómeno que se ve a menudo en las operaciones reales, especialmente cuando se usa soldadura en pasta tipo resina. El punto es ligeramente brillante, pero la presencia de su residuo a menudo afecta este efecto, especialmente en uniones de soldadura más grandes o pies de IC; si se puede limpiar después de soldar, se debe mejorar el brillo de la junta de soldadura.

 

5. Debido a que no existe un estándar para el brillo de las uniones de soldadura, si los productos después de soldar sin pasta de soldadura de plata se comparan con los productos después de soldar con pasta de soldadura de plata, definitivamente habrá cierta distancia, lo que requiere que los clientes elijan pasta de soldadura. deben aclarar sus requisitos de juntas de soldadura al proveedor.


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