¿Cuál es el fundente que se utiliza en una máquina de soldadura por ola?

¡Hola! Como proveedor de máquinas de soldadura por ola, a menudo me preguntan sobre el fundente utilizado en estas máquinas. Entonces, pensé en tomarme un momento para desglosarlo de una manera simple y fácil de entender.

En primer lugar, hablemos de qué es el fundente y por qué es tan importante en el proceso de soldadura por ola. El fundente es un compuesto químico que desempeña un papel crucial para garantizar una unión de soldadura de alta calidad. Cuando soldamos, intentamos unir dos superficies metálicas. Sin embargo, los metales como el cobre (que se usa comúnmente en placas de circuito impreso) pueden oxidarse con el tiempo. La oxidación crea una fina capa sobre la superficie del metal que impide que la soldadura se adhiera correctamente a ella. Ahí es donde entra en juego el flujo.

Las funciones principales del flujo son tres. En primer lugar, limpia las superficies metálicas. Elimina las capas de óxido de las almohadillas de la placa de circuito impreso y de los cables de los componentes. Esto permite que la soldadura entre en contacto directo con el metal limpio, lo cual es esencial para una buena unión. En segundo lugar, el fundente reduce la tensión superficial de la soldadura. La tensión superficial es lo que hace que un líquido como una bola de soldadura se levante en lugar de extenderse uniformemente. Al reducir esta tensión, la soldadura puede fluir más fácilmente y cubrir las áreas donde necesita estar. En tercer lugar, el fundente protege las superficies metálicas para que no se vuelvan a oxidar durante el proceso de soldadura. Forma una capa protectora que impide que el oxígeno llegue al metal mientras se calienta la soldadura.

Existen diferentes tipos de fundente que se pueden utilizar en una máquina de soldadura por ola y cada uno tiene sus propias características.

Fundente a base de colofonia

Los fundentes a base de colofonia son uno de los tipos más utilizados. Están hechos de colofonia natural, que es una forma sólida de resina que se obtiene de los pinos. Los fundentes a base de colofonia son conocidos por su buen rendimiento de soldadura. Proporcionan una excelente humectación, lo que significa que la soldadura se extiende bien sobre las superficies metálicas. La colofonia del fundente también tiene algunas propiedades antioxidantes naturales, lo que ayuda a proteger el metal durante la soldadura.

Hay dos subtipos de fundentes a base de colofonia: no activados (R) y ligeramente activados (RMA). Los fundentes de colofonia no activados tienen una actividad muy baja. Se utilizan cuando las superficies metálicas ya están muy limpias y libres de oxidación intensa. Los fundentes de colofonia ligeramente activados, por el contrario, contienen una pequeña cantidad de activadores. Estos activadores aumentan el poder de limpieza del fundente, haciéndolo adecuado para superficies que tienen un poco más de oxidación.

Flujo soluble en agua

Los fundentes solubles en agua son otra opción popular. Como sugiere el nombre, estos fundentes se pueden limpiar fácilmente con agua después del proceso de soldadura. Suelen contener ácidos o sales como activadores, lo que los hace muy eficaces para eliminar la oxidación. Los fundentes solubles en agua son excelentes para aplicaciones donde se requiere un alto nivel de limpieza, como en la industria electrónica. Después de soldar, cualquier residuo que quede el fundente se puede eliminar con agua desionizada. Esto deja una placa de circuito limpia y sin residuos. Sin embargo, una cosa a tener en cuenta es que si los residuos de fundente no se limpian adecuadamente, pueden provocar corrosión con el tiempo. Por lo tanto, los procedimientos de limpieza adecuados son imprescindibles cuando se utilizan fundentes solubles en agua.

No - flujo limpio

No, los fundentes limpios son cada vez más populares. Estos fundentes están formulados de tal manera que dejan muy pocos residuos después de soldar, y estos residuos no son corrosivos y no es necesario eliminarlos. Son ideales para aplicaciones en las que limpiar la placa de circuito después de soldar es difícil o costoso. Los fundentes no limpios utilizan ácidos orgánicos como activadores, que se descomponen durante el proceso de soldadura, dejando solo una pequeña cantidad de residuos no dañinos.

Ahora, hablemos de cómo se aplica el fundente en una máquina de soldadura por ola. En la mayoría de las máquinas de soldadura por ola, el fundente se aplica a la placa de circuito impreso antes de que alcance la ola de soldadura. Existen algunos métodos diferentes para aplicar fundente:

Fluxante por aspersión

El fundente por aspersión es un método común. En este método, el fundente se rocía sobre la placa de circuito utilizando una boquilla rociadora. La ventaja del fundente por aspersión es que puede proporcionar una capa de fundente muy uniforme sobre el tablero. La cantidad de fundente aplicada también se puede controlar fácilmente, lo cual es importante para obtener resultados de soldadura consistentes.

Fundente de espuma

El fundente con espuma implica crear una espuma a partir de la solución fundente y luego pasar la placa de circuito a través de la espuma. La espuma se adhiere al tablero y lo cubre con fundente. Este método es relativamente simple y rentable, pero es posible que no proporcione un recubrimiento tan uniforme como el fundente por aspersión.

Flujo de ondas

El fundente por ola es similar a la soldadura por ola en la máquina de soldadura por ola. El flujo se bombea para formar una onda y la placa de circuito pasa sobre esta onda de flujo. Este método garantiza un buen contacto entre el fundente y la placa, pero puede requerir más mantenimiento en comparación con los otros métodos.

Como proveedor de máquinas de soldadura por ola, sé que elegir el fundente adecuado es crucial para el éxito de su proceso de soldadura. El tipo de fundente que elija depende de varios factores, como el tipo de componentes que utilice, los requisitos de limpieza de su producto y su presupuesto.

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Referencias

• "Principios del embalaje electrónico" de R. Tummala y E. Rymaszewski
• "Manual de soldadura" de IPC (Asociación de Industrias Electrónicas de Conexión)