¿Sabes cómo se reelaboran los SMD?

¿Sabes cómo se reelaboran los SMD?

 

El retrabajo de los dispositivos de montaje en superficie-(SMD) se puede realizar utilizando soldadores o sistemas de retrabajo sin-contacto. Si bien los soldadores requieren una gran habilidad y no siempre son factibles, los sistemas de retrabajo generalmente se prefieren por su eficiencia y facilidad de uso.

Pasos del proceso de retrabajo:

Derretir la soldadura y quitar los componentes.

Eliminar soldadura residual(opcional para algunos componentes)

Aplicar pasta de soldaduraen PCB (mediante impresión, dispensación o inmersión)

Coloque un nuevo componente y vuelva a fluir

Métodos de reelaboración sin contacto:

Soldadura por infrarrojos (IR)

Soldadura con gas caliente

Soldadura por infrarrojos

Ventajas:

Fácil configuración

No necesita aire comprimido (excepto para refrigeración)

Se requieren menos boquillas para diversas formas y tamaños de componentes

Calefacción uniforme con sistemas IR de alta-calidad

Proceso de reflujo suave con configuración de perfil correcta

Respuesta rápida de la fuente IR

Control de temperatura directamente en el componente.

Reducción de oxidación y desgaste del fundente.

Perfil de temperatura documentado para cada proceso.

 

Desventajas:

Los componentes cercanos deben estar protegidos del calor.

La temperatura de la superficie varía según el color del componente (las superficies oscuras se calientan más)

Pérdida de energía por convección.

No es posible una atmósfera de reflujo

Soldadura con gas caliente

Ventajas:

Cambiar entre aire caliente y nitrógeno

Alta confiabilidad y procesamiento más rápido con boquillas específicas

Perfiles de soldadura reproducibles

Calefacción eficiente con gran transferencia de calor.

Calefacción uniforme con boquillas-de alta calidad

La temperatura controlada del gas evita el sobrecalentamiento

Enfriamiento rápido después del reflujo

 

Desventajas:

La reacción lenta del generador de calor puede distorsionar los perfiles térmicos

Se necesitan boquillas costosas y complejas para lograr precisión

Riesgo de volar componentes adyacentes y causar daños

La turbulencia local puede crear un calentamiento desigual

Pérdidas por influencias ambientales no compensadas

Difícil control directo de la temperatura debido a la alta velocidad del gas

Requiere una fase de ajuste y prueba para un perfil de reflujo adecuado

En resumen, los sistemas de retrabajo, en particular los métodos sin-contacto como la soldadura por infrarrojos y con gas caliente, son esenciales para corregir errores de manera eficiente y reemplazar los SMD defectuosos, cada uno con su propio conjunto de ventajas y desafíos.

Tecnología híbrida

Los sistemas de retrabajo híbridos combinan radiación infrarroja de onda media-con aire caliente

 

Ventajas:

Fácil configuración

El aire caliente de baja velocidad que soporta la radiación IR mejora la transferencia de calor, pero no puede eliminar los componentes.

La transferencia de calor no depende completamente de la velocidad del flujo de gas caliente en la superficie del componente/conjunto (ver gas caliente)

No se requieren diferentes boquillas para muchas formas y tamaños de componentes, lo que reduce el costo y la necesidad de cambiar las boquillas.

Posibilidad de ajustar la superficie de calentamiento mediante varios accesorios si es necesario

Dependiendo del tipo de calefacción superior es posible calentar incluso componentes muy grandes/largos y con formas exóticas

Es posible un calentamiento muy uniforme, suponiendo sistemas de calefacción híbridos de alta calidad.

Proceso de reflujo suave con temperaturas superficiales bajas, suponiendo que la configuración del perfil sea correcta

No se requiere aire comprimido para el proceso de calentamiento (algunos sistemas usan aire comprimido para enfriar)

Control de temperatura de circuito cerrado directamente en el componente posible mediante termopar aplicado o medición pirométrica. Esto permite compensar diferentes influencias ambientales y pérdidas de temperatura. Permite el uso del mismo perfil de temperatura en conjuntos ligeramente diferentes, ya que el proceso de calentamiento se adapta automáticamente. Permite (re)ingresar al perfil incluso en ensamblajes calientes

Es posible establecer directamente las temperaturas y gradientes del perfil objetivo mediante el control directo de la temperatura de los componentes en cada proceso de soldadura individual.

No aumenta la oxidación debido al fuerte soplado de las uniones soldadas con aire caliente, reduce el desgaste del fundente o la pérdida del fundente.

Es posible documentar la temperatura transcurrida en el componente para cada proceso de retrabajo individual

Desventajas

Los componentes cercanos sensibles a la temperatura deben protegerse del calor para evitar daños, lo que requiere tiempo adicional para cada placa. El escudo debe cubrir también del flujo de gas.

Posible pérdida de energía por convección en el componente