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Máquina de montaje SMT Producción de tubos y tiras
En condiciones ideales, la capacidad de producción es de 45000 CPH y la ventaja de la capacidad de producción es obvia entre los productos del mismo nivel.
12 boquillas, 28 alimentadores, puede transferir más materiales
Características
La máquina de montaje SMT produce tubos y tiras
Descripción del producto
Máquina de recoger y colocar HT-E8S-1200 SMT:
Modelo multifunción de levitación magnética de un solo módulo, un módulo tiene 12 boquillas de succión y 28 alimentadores, y puede transferir una variedad de materiales.
Adopte el control del motor lineal, más preciso en términos de precisión
Potente función: montador de alta velocidad multifuncional de motor lineal magnético de grupo monomodo
A. Ámbito de aplicación de productos: como bombilla, IC, controlador, fuente de alimentación, placa de circuito, lente, bombilla DOB, bombilla lineal, etc. También es aplicable a productos LED lineales como tubo de lámpara y banda de lámpara.
B. Ámbito de aplicación de los componentes: 0402, perlas de lámpara, resistencias, condensadores, IC, etc.
Parámetro
Espacio de componentes | 0.2mm |
No. de Estación de Alimentadores | 28 piezas |
Nº de boquillas | 12 piezas |
Energía | 380AC 50HZ |
El consumo de energía | 4 kilovatios |
Entorno operativo | 23 grados ±3 grados |
transmisión del transportador | Longitud máxima: 1200 mm |
Velocidad de transmisión | >1000 mm/s |
Dirección de transmisión | Ambas direcciones (opción) |
Modo de transmisión | Conducción automática en línea |
Suministro de aire | 0.4-0.6mpa (4-6kgf/cm2)150N/min |
Mando electrico | Investigación y desarrollo independientes por ETON |
Modo de accionamiento del eje X, Y, Z | Motor lineal magnético de gama alta más servomotor |
forma de alimentación | Alimentador eléctrico con doble motor |

Precauciones de limpieza de la placa PCBA de procesamiento de chips SMT
1. Oportunidad, limpie lo antes posible después de soldar
Después de ensamblar y soldar el conjunto de la placa PCB, debe limpiarse lo antes posible (porque el residuo de fundente se endurecerá gradualmente con el tiempo y formará sustancias corrosivas como haluro metálico) para eliminar por completo el fundente residual, la soldadura y otros contaminantes en el Placa PCB.
2. Evite la intrusión de agentes de limpieza, hornee y seque
Al limpiar, evite que los agentes de limpieza dañinos invadan los componentes que no están completamente sellados para evitar daños o posibles daños a los componentes. Después de limpiar los componentes de la placa PCB, colóquelos en un horno a 40-50 grados, hornee y seque durante 20-30 minutos y no toque los componentes con las manos descubiertas antes de que las piezas de limpieza estén secas.
3. La limpieza no puede dañar la placa PCB
La limpieza no debe afectar los componentes, las marcas, las juntas de soldadura y las placas de circuito impreso.
Limpiar a fondo la placa PCBA es un trabajo muy importante y delicado, que afecta directamente la vida útil y la confiabilidad de los productos electrónicos, y también está relacionado con la protección del medio ambiente y la salud humana. Es necesario volver a comprender y resolver el problema de la limpieza de la soldadura desde la perspectiva de todo el sistema del proceso de producción. La implementación del plan de limpieza debe combinarse con el uso de materiales de soldadura como fundente, pasta de soldadura y alambre de soldadura. O ninguna limpieza puede combinarse entre sí para eliminar eficazmente los residuos, de modo que la limpieza de la placa PCBA pueda cumplir mejor con los requisitos de los clientes y garantizar la calidad del producto.
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