Máquina de colocación SMT para tiras de LED más largas

Máquina de colocación SMT para tiras de LED más largas

Descripción del producto

Máquina de recogida y colocación T9-2S SMT, la capacidad de producción actual rompe el récord mundial, 500000CPH en condiciones ideales.

Con una configuración de línea de producción especial, se pueden combinar dos líneas con una línea, compartiendo una máquina de colocación y un horno de reflujo, porque esta máquina de selección y colocación SMT es un sistema dual de módulo dual, y también es posible producir dos placas de circuito impreso al mismo tiempo.

Parámetro

Análisis en profundidad de la tecnología de montaje superficial (SMT)

SMT es, con mucho, la tecnología más popular en la industria del ensamblaje de placas de circuito impreso (PCBA). Desde que ingresó al mercado a principios de la década de 1970, SMT se ha convertido en una tendencia importante en la industria moderna de ensamblaje de productos electrónicos, reemplazando el ensamblaje de soldadura por ola que dependía de la inserción manual. Este proceso se considera la segunda revolución en la tecnología de ensamblaje electrónico. En otras palabras, SMT se ha convertido en una tendencia global para PCBA internacional, lo que ha dado lugar a un gran cambio en toda la industria electrónica.

Además, SMT ha impulsado los componentes electrónicos a tipo chip, miniaturización, adelgazamiento, peso ligero, alta confiabilidad y versatilidad, y se ha convertido en un indicador del grado de avance científico de un país.

Tecnología y propiedades de SMT

SMT es una tecnología de ensamblaje de PCB a través de la cual SMD (dispositivo de montaje en superficie) se puede montar en la superficie de la PCB con algunas técnicas, equipos y materiales, así como soldadura, limpieza y prueba para completar el ensamblaje.

•Tecnología SMT

Según el método de soldadura y el método de ensamblaje, la tecnología SMT se puede dividir en diferentes tipos.

1). Según el método de soldadura, la tecnología SMT se puede dividir en dos categorías: soldadura por reflujo y soldadura por ola.

2). Según el método de ensamblaje, la tecnología SMT se puede dividir en ensamblaje de superficie completa, ensamblaje híbrido de un solo lado y ensamblaje híbrido de dos lados.

Los factores que afectan la calidad de la soldadura incluyen principalmente: diseño de PCB, calidad de soldadura (Sn63/Pb37), calidad del fundente, grado de oxidación de la superficie metálica soldada (terminación de soldadura de componentes, terminación de soldadura de PCB), impresión, montaje y soldadura (temperatura adecuada), etc tecnología. curva), equipamiento y gestión.

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