Máquina de montaje SMT con luces de lente

Máquina de montaje SMT con luces de lente

Descripción del producto

HT-E8S-1200 es una máquina de recogida y colocación SMT de módulo único multifuncional

Versátil significa potente y versátil.

El tamaño de la placa PCB de esta máquina de colocación es de 1200*500 mm, que es muy grande y puede satisfacer la producción de la mayoría de las lámparas, como bombillas DOB, tubos LED, tiras LED, 0,5 m/1 m/ 1 m/1,2 m son adecuados.

No solo eso, también puede montar placas de circuito de aplicación de electrodomésticos, resistencias, condensadores, circuitos integrados, componentes de forma especial, etc., el tamaño mínimo del parche es 0402 y la altura máxima de montaje es de 15 mm.

Si su producto es un tubo particularmente largo, también podemos admitir la personalización, tenemos tecnología madura para esta máquina de colocación, que puede satisfacer sus necesidades.

Rasgo

12 boquillas, 28 alimentadores, la capacidad de producción óptima es 45000CPH en condiciones ideales, y la ventaja de velocidad es obvia entre los productos del mismo nivel

Función de recarga continua

Alimentador electrónico de doble motor, alimentación más estable y mayor precisión

¿Qué defectos pueden detectar los rayos X en el proceso SMT?

Los rayos X pueden inspeccionar las partes internas de la soldadura de componentes. Utiliza el poder de penetración de los rayos X para detectar problemas como soldadura insuficiente, soldadura deficiente y cortocircuito en las uniones de soldadura.

Cuando se producen defectos como poros, inclusiones de escoria y soldaduras incompletas, se formarán puntos brillantes o líneas brillantes en el área del defecto. Visualmente, podemos juzgar si hay un defecto en un área en función de si un área en la imagen de inspección es más brillante que el área de fondo circundante. Desde el punto de vista del procesamiento de imágenes, podemos juzgar si un área es un defecto según el valor del píxel gris en la imagen de detección de defectos.

Las causas más probables de los vacíos son la pasta de soldadura y los componentes mismos. En la imagen de rayos X, se pueden ver algunas "burbujas" en las juntas de soldadura.

Si hay un "puente" gris entre las juntas de soldadura, básicamente podemos juzgar que la soldadura está en cortocircuito.

Si la cantidad de soldadura en pasta es anormal o el SMT se desvía, los componentes pueden desplazarse. Según las imágenes de inspección por rayos X, las sombras de los pines y las almohadillas no coinciden, y podemos ver que los componentes están fuera de lugar.

Los defectos de soldadura se pueden juzgar según la escala de grises y el tamaño de las juntas de soldadura.

La oxidación de las almohadillas de PCB puede provocar una soldadura deficiente. La imagen que presenta la inspección por rayos X es que la junta de soldadura es significativamente más grande de lo normal.

Pasta de soldadura insuficiente o flujo de pasta de soldadura hacia las vías cercanas durante el reflujo. En las imágenes de rayos X, las juntas de soldadura son más pequeñas de lo normal.

La soldadura en frío es la fusión incompleta de la pasta de soldadura SMT debido a una temperatura y tiempo de soldadura insuficientes durante la soldadura por reflujo. Por lo general, no es fácil de detectar, pero las imágenes de inspección por rayos X muestran claramente el problema.

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